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半导体 第2页

  • 制造的天花板——聊聊台积电和中芯国际的未来抉择

    制造的天花板——聊聊台积电和中芯国际的未来抉择

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语至少在未来十年内,我们将始终面临使用较为落后的产线,生产较为落后的芯片的局面,这意味着中国公司必须在芯片落后的情况下通过高水平的系统硬件设计,算法,材料,其他先进元器件来提升产品的总体性能。PS:我们运营的备用号 行研资本(ID:report18)为很...

  • 2020年半导体“画布”之大硅片行业深度报告

    2020年半导体“画布”之大硅片行业深度报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料,90%以上的半导体产 品是用硅基材料制作的。PS:我们运营的备用号 行研资本(ID:report18)为很多老朋友提供了另一处空间,欢迎大家同时关注!来源:中泰证券硅片:半导体产业链的“画布”硅片概况...

  • 如果大陆当年请了他,或许就不会如此芯痛了

    如果大陆当年请了他,或许就不会如此芯痛了

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语退休两年的张忠谋,已按自己早前的规划,周游世界,云淡风轻。但40年前就可挥手改变全球半导体格局的他,40年后再讲话,全球科技界依然要侧耳倾听。PS:我们运营的备用号 行研资本(ID:report18)为很多老朋友提供了另一处空间,欢迎大家同时关注!来源...

  • 2020年芯片设备研究框架报告

    2020年芯片设备研究框架报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破。半导体设备支撑电子信息产业发展,2018年销售额约640亿美元,日美荷占据前十大设备制造商地位,垄断了90%市场份额。我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平,整体水平不足15%,中美贸易摩擦凸显我国缺“...

  • 2020年半导体晶圆代工行业深度报告

    2020年半导体晶圆代工行业深度报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语行业整体而言,我们认为在 2020 年行业整体处于上 行过程中,从台积电为代表的晶圆代工制造的月度营收和存储器价格的变动都显示行业具备上行 的趋势。PS:我们运营的备用号 行研资本(ID:report18)为很多老朋友提供了另一处空间,欢迎大家同时关注...

  • 2020年半导体设备ATE专题报告

    2020年半导体设备ATE专题报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语根据ITRS的数据,单位晶体管的测试成本在2012年前后与制造成本持平,并在2014 年之后完成超越,占据芯片总成本的35-55%。另外,随着芯片制程不断突破物理极 限,集成度也越来越高,测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。PS:我们运营的备用号 行...

  • 2020年半导体全产业链国产化深度报告

    2020年半导体全产业链国产化深度报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语大基金一期成果斐然,浮盈超 200%,二级市场更多的半导体关注度将进一步吸引一级 市场资本投入,而一级市场资金投入是我国半导体企业从小微形态向具备核心技术的优 质企业成长的重要支持,半导体企业成功上市也将为一二级市场投资人带来丰厚回报, 形成一二级市场...

  • 一篇读懂国产半导体设备现状!

    一篇读懂国产半导体设备现状!

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语半导体产业之风已至,政策环境利好国内半导体设备企业。在全球半导体产业向大陆转移的过程中,半导体设备国产化具有重要战略意义。在国家政策与资金的支持下,国内半导体行业在技术积累和人才储备方面都在快速增长着。PS:我们运营的备用号 行研资本(ID:repor...

  • 2019-2020年半导体行业深度报告

    2019-2020年半导体行业深度报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语根据 WSTS 统计,从 2013 年到 2018 年,全球半导体市场规模从 3056 亿美元迅速提升至 4688 亿美元,年均复合增长率达到 8.93%。2019 年全球半导体市场规模受存储器价 格滑坡同比下降 12.8%到 4089.88 亿美元。...

  • 2019-2020年半导体设备行业深度报告

    2019-2020年半导体设备行业深度报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语2019年全球半导体设备市场约576亿美金,大陆地区约130亿美金,占比约22.4%, 高于韩国的 18%。2019 年泛半导体设备国产率约 16%,IC 设备国产化率约 5%。PS:我们运营的备用号 行研资本(ID:report18)为很多老朋友提供...

  • 2019年半导体材料之光刻胶行业专题报告

    2019年半导体材料之光刻胶行业专题报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语从 2011 年到 2018 年复合增长率达 12%,2018 年国内光刻胶市场规模约为 62.3 亿元。在 半导体光刻胶领域,近年来全球半导体光刻胶市场规模不断扩大,并且随着 5G 全面铺开,物联网和手机对芯 片的需求持续增大,半导体光刻胶市场在未来...

  • 2019年半导体材料之抛光液垫专题报告

    2019年半导体材料之抛光液垫专题报告

    提示:点击上方"行业研究报告",关注本号。行研君说导语全球半导体市场自 2016 年至 2018 年经历了复合增长率 18%的高 速增长,达到 4690 亿美元规模,虽 2019 年市场收缩,但预计未来两年全球半导体市场将重新迎来高速增长, 有望达到 13%的复合增长率。PS:我们运营的备用号 行研资本(...