封装
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LED导电银胶的LED导电银胶封装工艺
封装工艺 1.LED的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.LED封装形育超英显少左呼续队增将式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类360问答有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3.LED封装工艺流程 4．封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（l...
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