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2020年有色金属深度报告

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行研君说


导语

未来海外疫情和中美贸易摩擦仍对宏观经济造成严峻的挑战,全球货币超发 的流动性宽松背景下,贵金属确定性的牛市行情仍将持续,工业金属在较大 政策刺激+下半年需求边际改善背景下亦或存在反弹行情。

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来源:兴业证券


1、年初至今回顾:有色行情整体偏弱,细分品种分化严重

1.1、基本金属价格先跌后涨,贵金属价格延续强势 

1.2、小金属价格下跌,中重稀土价格再度冲高 

1.3、有色板块行情相对偏弱,业绩超预期与新能源相关标的表现较佳 

……

2、下半年展望:流动性宽松和“六稳、六保”的基调下,关注受益于类滞胀背景下的投资机会

2.1、 需求:政策对冲维持定力,数据显现逐步回暖 

2.2、2020 年下半年投资策略:拥抱确定的贵金属,底部布局新能源, 关注高成长的新材料

 未来海外疫情和中美贸易摩擦仍对宏观经济造成严峻的挑战,全球货币超发 的流动性宽松背景下,贵金属确定性的牛市行情仍将持续,工业金属在较大 政策刺激+下半年需求边际改善背景下亦或存在反弹行情。新能源品种钴短期 处于估值和业绩双杀的底部区域,特斯拉电池日潜在利空落地+Q3 钴价反弹 或驱动股价上涨。锂价已下跌至行业底部区域,欧洲政策持续超预期或驱动 氢氧化锂需求率先改善,进入全球一流供应链的氢氧化锂龙头企业或有望享 受估值溢价。细分新材料领域存在“5G 产业链+半导体材料国产替代+尾气催 化剂”三条主线,或持续享受行业成长溢价。

 黄金:长端美债利率抬升显现通胀预期抬头,关注下半年通胀回升催化。(1)非农低迷压制金价:4 月美国非农就业人口减少 2050 万,降幅创 1939 年有记录以来新高,4 月失业率飙升至 14.7%、打破二战以来最高记录,非农 数据低迷压制 Comex 黄金反弹回落至 1705 美元/盎司。(2)长端美债利率抬 升显现长期通胀预期抬升:美联储守住短端债券利率的背景下,长端美债 UST 10YR/30YR 显现环比上涨,表明在美联储及全球央行的“量宽”对冲刺激下, 金融市场对美国长期通胀预期开始抬升,对金价形成支撑。(3)黄金价格上 涨并不必然伴随通胀。货币超发有时表现为全面商品价格的上涨,但有时表现 为少数资产价格上涨主要驱动力在于纸币是否大幅超发;另一方面,伴随财 政+货币刺激发力,欧洲、美国疫情显现改善,经济回暖带来的信用-货币创 造或为潜在货币增发“二级火箭”,加之全球风险性事件带来的短期催化,黄 金价格有望持续上行通道。

 新能源:钴处于预期和价格的底部区域,氢氧化锂需求有望确定性爆发,碳 纳米管和锂电铜箔等材料有望充分享受行业进入高景气向上周期。①钴:行 业处于“EPS 和估值双杀”的至暗时刻,钴价已跌回历史底部区域,市场存 在对远期钴价过度悲观预期差,“股价底”或领先于“基本面底”率先出现, 龙头公司的股价安全边际已相对较强。②锂:价格低迷背景下,行业供应减 产不断;2020 年下半年氢氧化锂需求或边际改善,未来中长期增长或迎来确 定性增长;全球一线供应链均以签署长单为主,核心氢氧化锂龙头生产商与 客户深度绑定,认证壁垒或将为其长期带来估值溢价。③碳纳米管和锂电铜 箔:伴随 CNT 在锂电领域渗透率提升和国内动力电池领域的锂电铜箔从 8um →6um 快速兑现,需求端有望持续高速增长。

 新材料:积极拥抱国产替代空间巨大的成长股。①5G 产业链:随着 5G 拉动 换机需求和可穿戴设备的增加,诸如 GaAs/GaN 等材料需求或将迎来高速增长 期,相应龙头公司或将享受行业高速增长+国产替代渗透率提升的双重红利。②半导体材料:中美贸易战加剧倒逼国产半导体厂商加快采用国产材料,未 来全球半导体投资资本开始逐步回暖+半导体核心国产替代持续加强,诸如石 英材料和靶材等新材料需求势必高速增长,长周期的供应认证壁垒也将为龙 头公司提供估值溢价。

3、贵金属:拥抱确定性的贵金属,长牛趋势逻辑未变

 当前阶段黄金作为确定性最强的方向,核心逻辑在于未来实际利率的确定性 下移和全球央行增配将持续增大黄金资产的两大核心逻辑。在当前全球政府 部门整体债务水平较高、各主要国家经济基本面疲弱的背景下,各国央行尤 其美联储利率政策面临较大的掣肘,全球政策性利率或仍将维持在较低、或 更低水平,带来全球货币体系流动性宽松。我们认为,①从实际利率出发:回溯 2008 年美国次贷危机、2010-2012 年欧债危机,金价始终未长期偏离“与 美国实际利率负相关”的分析框架,当从流动性危机解除到货币+财政刺激过程中,名义利率下滑+远期通胀预期回升或带动实际利率持续下行,金价上涨 中长期逻辑仍存。②从央行购金视角出发:1)欧美央行大幅扩表之后黄金储 备占比大幅下降,未来发达国家央行增加黄金储备是对本币购买力进行背书;2)新兴市场国家央行增加黄金储备是能够增补货币信用,成为抵抗其汇率大 幅贬值和债务危机风险的重要手段之一。

3.1、实际利率框架下:名义利率持续下行+未来通胀预期修复,实际利 率下行推升金价持续上涨 

3.2、央行购金视角下:央行购金行为或成为金价上涨的风向标 

 央行黄金储备流入情况与央行资产结构占比方面均发生改变,央行购金行为 或成为金价上涨的风向标。截止 2019 年底,全球央行已经连续 11 年呈净买 入黄金状态,黄金储备达到 3.47 万吨,并且近两年有加速买入迹象,净新增 黄金储备分别超过 650 吨的规模。①由于黄金储备占 GDP 比重相对稳定,且 GDP 逐年稳定增长,预计全球央行持有黄金储备会延续净流入状态;②全球 黄金储备占央行总资产比例有望随着央行扩表呈现 V 型走势,目前或正处于 转折点附近,且金价与央行储金呈正相关,也就意味着黄金或将迎来上行, 具体而言:


 综合央行黄金储备的发展来看,黄金储备与金价的关系表现为金价是黄金储 备走势的放大版,其敏感性更强。即全球央行黄金储备快速上升时,金价将 存在一轮涨幅更大的上涨阶段。具体复盘来看: 

 1、1971—2008 年全球央行在布雷顿森林体系崩溃后,逐渐跟随英国等发达 国家选择抛售黄金储备,配置外国债券丰富央行资产配置。但由于该时期并 未出现大规模的全球流动性泛滥,金价相对稳定。

 2、2009—2012 年,全球央行黄金储备出现拐点,在增补信用保障本币购买 力需求促使下,多国央行加入储金队伍,同期黄金出现幅度更大的上涨。

 3、2013-2015 年全球央行储金增速随着欧洲个别央行卖出储备黄金,出现小 幅波动,但趋势向上,而同期金价出现大幅回撤,证明 08 年后金价对央行储 金波动的敏感性较强。

 4、2015 至今,随着全球央行黄金储备再度加速增长,金价出现止跌回升, 趋势向上。


3.3、金银比:期待 PMI 回暖催化金银比快速回归,未来白银弹性值得 期待 

 金银比是迄今为止在贵金属投资中最受关注的比率之一,是理论上可以用固 定量黄金购买的白银的动态移动量。1950 年至今,金银比主要经历了三大阶 段:(1)1950-1967 年:布雷顿森林体系,美元与黄金按照固定比例兑换, 金银比波动较为缓和;(2)1967-1979 年:美国亨特兄弟操纵白银案,前后 历时约 10 年时间,白银价格录得历史新高;(3)1980 年至今,白银价格中 枢在 40-80 之间波动运行。从 1980 年至今的金银比复盘来看,其主要处于 40-80 区间震荡运行。

 我们对 1980 年以来的金银比波动情况作了详细梳理,1980 年至今,主要经 历了四次金银比回落阶段,分别为 2008 年 11 月至 2011 年 3 月,2003 年 6月至 2007 年 6 月,1991 年 2 月至 1998 年 2 月,1982 年 6 月至 1983 年 4 月。我们将美国 ISM 制造业 PMI 数据与金银比回落期间进行了对照,发现历次金 银比回落前均发生 PMI 数据的大幅转升,考虑 PMI 数据主要体现经济环比景 气变化,且其于月初披露具备一定经济数据领先性,我们认为制造业 PMI 数 据所指引的工业生产景气度转暖或为开启金银比回落的重要催化剂。


 因此,制造业 PMI 指数转暖或是金银比开启修复重要催化剂。(1)时点方面, 考虑白银工业需求占比约 80%,加之 1980 年至今历次金银比回落修复均伴随 PMI 数据转暖,我们认为,PMI 指标所表征的生产经营回暖将成为金银比开启 修复的重要催化剂;(2)修复空间方面,考虑 1980 年至今约 40 年期间金银 比中枢始终处于 40-80 区间震荡,目前金银比水平已位于近 150 年以来极高 值,我们认为金银比有望从目前约 114 快速回落修复至 80 以下。


4、新能源:钴处于预期和价格的底部区域,氢氧化锂需求有 望确定性爆发,碳纳米管和锂电铜箔有望充分享受行业进入 高景气向上周期

4.1、锂:远期氢氧化锂存涨价预期,龙头供应商将最为受益景气回升红利 

 2020 年上半年,低价背景下,供应主动和被动减产不断。一方面,当前 AM 锂精矿价格下跌至 450 美元/吨,部分 CIF 价格或继续向 420 美元/吨靠近;SMM 电池级碳酸锂继续下跌至 4.4-4.6 万元/吨,氢氧化锂相对存在一定价差, 但仍停留在 5.3-5.9 万元/吨附近。低迷的锂精矿和锂盐价格大幅下跌导致供 应开工动力不足,尤其是澳洲锂精矿(2020Q1 银河资源锂精矿产量环比-67%, Altura 和 Marion 锂精矿产量环比-10%)。另一方面,由于全球公共卫生事件 的影响,部分盐湖和冶炼加工产能也被迫减产停产,预计价格也跌至接近成 本线附近,存在强有力支撑。



 更为重要的是,2020 年下半年氢氧化锂需求或边际改善,未来中长期增长或 迎来确定性增长。一方面,随着国内新能源政策逐步加码,加之国产版特斯 拉降价带来催化,加之海外企业逐步复工+欧洲政策刺激超预期,高端的氢氧 化锂需求将持续回暖,预计 2020 年下半年,海内外氢氧化锂需求或得到持续改善。另一方面,据雅宝预计,2019 年全球氢氧化锂量或为 9.2 万吨,2025 年,全球氢氧化锂量或高达 59.2 万吨,超过碳酸锂的规模,未来伴随高镍化 的进展,氢氧化锂需求或将保持确定性的增长。


4.1.1、定价机制:全球一线产能以签署长单为主,核心氢氧化锂生产商或逐步迈入龙头车企一级供应商 

4.1.2、价格:定价机制决定了氢氧化锂长单市场波动更缓和,其较碳酸锂溢 价预计将延续 

4.1.3、趋势研判:远期氢氧化锂存在涨价预期,龙头厂商或收获最大份额需 求增量 

 预计 2020 年全球氢氧化锂产能扩张将仍集中于传统氢氧化锂龙头生产商。根据公司披露,目前有产能扩张规划的一线厂商主要有赣锋锂业马洪工厂三 期 5 万吨氢氧化锂项目,Livent 美国 Bessimer City 项目,雅保江锂氢氧化 锂项目(爬产)、雅化集团 2 万吨氢氧化锂项目(雅安)。我们预计受西澳锂盐厂建设延后影响,2020 年全球一线厂商氢氧化锂产能将逐步走向“紧俏”;另一方面,预计未来新增产能或主要为一线生产商基于现有生产能力的稳步 扩张,龙头生产商或将呈现“强者愈强”趋势,收获最大份额的需求增量。我们预计 2020 年起全球动力级氢氧化锂产能将走向“紧俏”预计至 2021 年 全球电池级氢氧化锂或面临供给短缺,供需缺口或催化氢氧化锂价格率先迎 来上涨。



4.2、钴:“EPS 和估值双杀”的至暗时刻,左侧布局窗口已开启 

 我们认为,当前钴处于行业处于“EPS 和估值双杀”的至暗时刻,钴价已跌 回历史底部区域,市场存在“对远期钴价过度悲观”预期差,市场“股价底” 或领先于“基本面底”率先出现,龙头公司的股价安全边际已相对较强。 

4.2.1、供应端:短缺疫情影响正在逐步体现,远期增量空间有限 

4.2.2、需求端:钴酸锂支撑短缺需求边际改善,远期新能源汽车+5G 共振趋势仍存 

因此,考虑全球公共卫生事件下对需求端的冲击,2020 年钴行业或小幅过剩, 但 2021 年仍就会出现供需缺口。考虑全球公共卫生事件影响,我们预计:1) 2020-2021 年,全球新能源汽车销量从 310/438 万辆下调至 282/412 万辆;2) 2020-2021 年,预期全球手机出货量增速或从+2%/+6%下调至-2%/+4%。在此 假设背景下,我们预计,2020-2021 年的钴需求量或将同比增长 6.3%/10.6% 达到 14.3/15.8 万吨,从而在 2020 年形成约 2659 吨的过剩压力;但预期 2021 年之后,需求改善叠加供应新增刚性,缺口仍将达到-3660 吨,且未来缺口 持续扩大。


4.2.3、库存端:冶炼厂低库存背景或为价格上涨提供较好契机,预期 Q3 价格或存在上涨空间 

4.3、碳纳米管:动力锂电驱动,碳纳米管需求迎来爆发 

4.3.1、碳纳米管是极具潜力的新型导电剂材料 

4.3.2、CNT 在锂电领域渗透率将显著提升,预计 2019-2025 年需求 CAGR 约 50% 

4.3.3、催化剂、生产控制、专利布局、客户认证等构筑深厚“护城河” 

 截止目前碳纳米管的制备方法主要包括电弧放电法、激光烧灼法和化学气相 沉积法(Chemical Vapor Deposition, CVD)等。在 CVD 机制中,碳源在催 化剂表面发生吸附、反应;反应形成的碳原子溶解到催化剂中,当其达到饱 和后,碳原子不断析出形成碳纳米管;并且 CVD 工艺可在低温、常压下低成 本的制备,并可在生长过程中对碳纳米管壁数、直径、长度、以及取向进行 控制,成为目前为止最具潜力的工业化量产工艺。

 碳纳米管的制备方法大体上分为两个阶段:包括碳纳米管初生长和进一步纯 化;核心工艺为催化剂条件下的化学气相沉积(CVD, Chemical Vapor Deposition)碳纳米管粉体的主要生产工艺流程如下:

(1) 催化剂制备:该步骤为碳纳米管生产的核心步骤,催化剂生产的质量、性 能将直接影响后续产出的碳纳米管质量。Fe/Co 和 Ni 等纳米过渡金属催 化剂在 CNT 生长过程中具有较高的催化活性及缓和的生长条件,是常用的CNT 催化剂材料;另一方面,除材料配方外,碳纳米管的直径很大程度依 赖于纳米催化剂颗粒的大小。因此包括催化剂的材料配方、粒径大小、一 致性控制等,均是碳纳米管生产的核心工艺难点。


(2) CVD 碳纳米管生长:将催化剂放入碳纳米管反应器,再将甲烷或丙烯(碳 氢化合物)、氢气(抑制径向生长)、氮气等按一定比例、气流速度导入, 在高温条件下生长得到碳纳米管粗粉。其中 CVD 碳纳米管连续生产工艺以 及相关设备均是核心技术难点,各厂家均建立了相对应设备专利体系。


 由于锂电池企业对原料的性能、批次稳定性、交货期和供应的及时性等要求 很高,加之客户更换原料供应商的成本较高(包括产品送样检测、供应商认 证等众多流程),因此锂电池企业在选定供应商前均会对供应商的生产设备、 研发能力、生产管理、产品性能和产品质量控制能力进行考察和遴选,业务 关系一旦建立,就会在相当长的时间内保持稳定;新进入者需要较高的成本 和较长的时间才能在行业内立足;对于 CNT 领先生产商而言,稳定而优质的 客户关系对新进入者构成显著壁垒。

4.4、锂电铜箔:铜箔趋薄化,6μm 锂电铜箔需求或持续高增长 

 铜箔趋薄化的趋势明确,今年 6μm 锂电铜箔或成为市场主流。对动力电池而 言,一方面,6μm 锂电铜箔较 8μm 具有更高能量密度、更良好的物理性能 和更稳定的化学性能;另一方面,也更能满足头部电池厂商寻求差异化竞争 力的诉求。当前 CATL、比亚迪等电池大厂产线已做好了调整与匹配,我们预 计,今年 6μm 有望替代 8μm 成为新一代锂电铜箔的主流

 从轻薄下的高能量密度来看,6μm 较 8μm 能量密度提升 5%。随着应用的逐步拓展,高能量密度锂离子电池成为业内企业布局的重心,企业可以通过使 用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电铜箔、碳纳米管等新型导电剂等 新型锂离子电池材料替代常规电池材料来提升其能量密度。目前中国锂电铜 箔以 8μm 为主,为了提高锂离子电池能量密度,更薄的 6μm 铜箔成为国 内主流铜箔生产企业布局的重心,从 8μm 到双光 6μm,负荷率逐步降低, 应用领域逐步增多,趋向高端制造。目前一线锂电铜箔厂商 8μm 锂电铜箔平 均能量密度为 230WH/kg,根据质量能量密度=电池容量/电池质量可得,采用 6μm、4.5μm 锂电铜箔会较 8μm 锂电铜箔能力密度提高 5%和 9%。在能力密 度提高、物理性能良好、化学性能稳定且应用范围逐步提升的情况下,6μm 在下游主流厂商产线匹配升级的推动下,有望取代 8μm 成为主流。


 供给端:6μm 扩张存“空窗期”。目前国内 6μm 锂电铜箔的供给格局,呈现 为诺德股份、嘉元科技、灵宝华鑫三分天下的局面。未来若 6μm 成为主流, 新增供给主要来自厂商规划内扩产与传统 8μm 向 6μm 转产切换两种途径。但锂电铜箔行业具有较强的设备壁垒、认证壁垒与技术工艺壁垒(良品率), 导致新进入者短期进入较难;主要表现为核心设备的采购(阴极辊、生箔机)、 新产线的基建期和试产周期等,存在 1.5-2 年的建设空窗期;同时,动力电 池对铜箔认证周期约半年之久,批量化至少需要约 1 年左右,导致扩建产能 无法短期快速投放市场。现有厂商试图从 8μm 转 6μm、标箔转锂电铜箔存 在产能损耗率、企业良品率差异较大和一定的转产时间周期,预计 2020-2021 年 6μm 锂电铜箔供应或仍主要源于原有大厂。

 6μm 动力电池用锂电铜箔,供应端主要以诺德股份、嘉元科技、灵宝华鑫、 铜冠铜箔产量为主。目前诺德股份总产能为 4.3 万吨,预计电子铜箔产能在 5000 吨,锂电铜箔产能在 3.8 万吨。但由于公司青海老产线(2.5 万吨产能) 处于技改阶段,导致实际产能为 1.8 万吨,锂电产能预计占比超 90%;嘉元 科技总产能 2.1 万吨,其中 5000 吨产能处于在建期间,公司主要产品以 6μ m 锂电铜箔为主;灵宝华鑫目前总产能 4 万吨,预计 6μm 产能在 0.8 万吨— 1 万吨左右,公司拥有大量的海外客户,主要产能集中在 8μm;铜冠铜箔为 铜陵有色旗下子公司,目前拥有 4.5 万吨铜箔产能,其中 2.5 万吨标箔、2 万吨锂电铜箔,公司主要供货比亚迪。

 需求端:下游 6μm 渗透率快速提升,需求高增长可持续。基于国内不同动力 电池厂三元与磷酸铁锂电池的占比和产量增速预期,我们预计,2020 年国内 动力电池消耗锂电铜箔或将增加 31%至 7.5 万吨;其中,6μm 锂电铜箔消耗 量将增长 78%至 4.6 万吨,增量达到 2.04 万吨,6μm 锂电铜箔渗透率也或将 从 49%提升至 65%。中长期来看,2019-2022 年 6μm 锂电铜箔需求量的年均 复合增速也有望达到 57.7%,未来需求高增长或将持续

 6μm 锂电铜箔需求量迎来爆发式增长主要由于:①CATL 产量维持高增长;② 除去 CATL 以外的动力电池厂商集中规模化采用 6μm 锂电铜箔,导致渗透率 提快速升。具体来看,6μm 占比较高的宁德时代,其电池产量增速维持 50% 左右的增长,且需求升级至 6μm 渗透率有望从 90%有望进一步提升至 95%, 预计仅宁德时代将带来约 1.38 万吨的需求增量。另一方面,考虑更多大型电 池厂商加入从 8μm 转换成 6μm 锂电铜箔的阵营(诸如比亚迪、国轩等预计 6μm 占比从 10%提升到 40%),则将分别需要增加 3800 吨和 1500 吨的 6μm 锂电铜箔的需求量,预计宁德时代、比亚迪和国轩将成为 2020 年需求确定性 增长的核心点观测对象。

 定量来看,预计 2020 年,全国 6μm 锂电铜箔需求量将增长 78%至 4.6 万吨, 增量达到 2.04 万吨。基于国内不同动力电池厂三元电池与磷酸铁锂电池的占 比与生产规划,预计 2020 年,国内动力电池消耗锂电铜箔将增加 31%至 7.5 万吨。其中,6μm 锂电铜箔消耗量将增长 78%至 4.6 万吨,渗透率将从 49% 提升至65%,中长期来看2019-2022年消耗量的年均复合增速有望达到57.7%。

5、新材料:积极把握国产替代空间巨大的成长股 

5.1、石英:半导体行业关键耗材,受益于国产替代+下游需求增长 

 石英全产业链:石英砂→石英材料→石英制品→终端应用。石英是主要矿物 成分为 SiO2 的重要基础材料,其主要矿物成分是 SiO2,颜色为乳白色、或 无色半透明状。

 石英砂,石英矿石经物理化学选矿和焙烧后得到高纯石英砂,受限于选矿等 制备工艺和高品质矿石少,全球仅 3 家企业具备批量生产高纯石英砂的能 力,石英股份作为唯一一家中资企业;

 石英材料可通过天然石英加工或者人工合成两种方法制备,其中天然石英加 工有电熔法和气熔法两种工艺,电熔产品主要用在半导体的扩散等高温区 域,气熔产品是用在低温下,如刻蚀等工艺上。菲利华通过 TEL 刻蚀领域的 认证,而石英股份通过 TEL 扩散领域的认证,认证壁垒非常高,长达 5-6 年之久。

 石英制品企业中,通过 TEL(日本东京电子)认证的有三家外商独资企业:贺利氏信越、杭州大和以及沈阳汉科半导体;

 终端应用中,半导体、光纤、光学、光伏和电光源行业的占比分别为 65%、 14%、10%、7%和 4%,其中光纤、光伏和半导体是增长较快的领域,将成为 石英制品业绩新的增长点。


5.2、GaAs/GaN:5G 时代,执掌主场 

 砷化镓(GaAs)是当前最重要、技术成熟度最高的化合物半导体材料之一。GaAs 材料具备禁带宽度大、电子迁移率高的特性,且为直接带隙,发光效率 高,是当前光电子领域应用的最主要材料,同时也是重要的微电子材料。根 据导电性能的差异,GaAs 材料可分为半绝缘(SI)GaAs 和半导体(SC)GaAs,

 半绝缘 GaAs 晶片中,衬底与形成在顶部的外延晶体管器件绝缘,主要应用于 制作射频电路。

 半导体 GaAs 通过向 GaAs 中添加熔融导电掺杂剂来产生半导电的晶锭,主要 用于制作光电器件,例如 LED、激光器和光伏器件。


 射频为当前 GaAs 材料应用的最主要下游。 

 从 2017 年 GaAs 衬底的出货量数据来看,四大主要应用领域中,射频、LED、 激光和光伏市场占比分别为 46.52%、42.19%、10.17%和 1.12%,射频和 LED是 GaAs 衬底应用的最主要市场。

 外延片领域,射频和激光应用是外延片外包领域两个重要市场,从 2017 年 GaAs 外延片出货量数据来看,射频领域在规模上也具备明显优势。

 氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的典型代表,相较于前两代半导体材料, 禁带宽度更宽,具有更高的临界击穿电场,更大的饱和电子速率和更小的介 电常数,能够承受更高的工作电压,适合更高频率,可实现更高的功率密度, 同时耐高温、耐腐蚀、抗辐射等性能优异,在多项性能上能够实现对第二代 半导体材料(GaAs、InP 等)性能极限的突破。目前,GaN 的应用仍以军用为 主导,并已经开始逐步向汽车无人驾驶、无线通信基站等民用领域拓展:

 光电子领域:包括短波长 LED、激光器、光电探测器等,特别是 GaN 基紫外 光电探测器,可应用于军事、航空航天、环保、科研等多领域。

 电力电子领域:包括智能电网、太阳能发电、风电领域的控制器等,节能和 无损耗处理高电压操作的特点也使得 GaN 成为新能源汽车电子器件的重要 材料之一,GaN 具备低损耗、高频率、高效率优势。

 微波射频领域:包括 5G 通信、卫星通讯、雷达预警(GaN 在军事领域应用的 重要场景)等,GaN 具备高带宽、高效率、高功率密度等优势。



5.3、靶材:半导体国产化突围的核心材料 

 靶材是集成电路的核心材料。靶材主要由靶坯、背板等部分组成。其中靶坯 是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射 在基板上形成各种功能薄膜的溅射源,即高速离子束流轰击的目标材料;背 板主要起到固定溅射靶材的作用,需要具备良好的导电、导热性能。常见的镀膜工艺有 PVD(物理气象沉淀)工艺和 CVD(化学法镀膜)。靶材下游应用 领域主要包括:半导体(占比 11%)、显示面板(35%)、太阳能电池(21%)、 磁记录(30%)、电子元器等。


 靶材行业有两大核心壁垒:技术与认证。1)技术壁垒:提纯技术与制备工艺 难获取、难突破,中短期护城河明显。我国企业靶材领域进入较晚,前期技 术被海外垄断,导致技术壁垒存在,但随着时间推移和细分领域的逐步攻破, 壁垒将逐步淡化。2)认证壁垒:认证周期长、技术要求高、认证模式各异、 多采用供货商份额制。


 美日企业垄断全球靶材市场,国内龙头寻求细分领域突破。靶材市场格局呈 现寡头垄断格局,美、日巨头主导全球市场。寡头把控上游,严防中国核心 材料成长。国内厂商寻求细分领域突围,有研新材、江丰电子打破国际垄断。





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